天玑之王预定!ROG游戏手机6D入网:天玑9000+加持

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  今天,ROG游戏手机6D(型号为ASUS_AI2203)获得3C认证,相关认证信息显示,该机支持65W超级快充。

  和ROG游戏手机6相比,ROG游戏手机6D最大的不同之处在于它搭载了联发科天玑9000+旗舰处理器,是业界第一Kuǎn天玑9000+电竞手机。

  

  据悉,天玑9000+采用了台积电4nm工艺,是联发科最强悍De5G手机芯Piàn,联发Kē用它来对标高通骁龙8+。

  具体到Shēn数上,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

  跑分方面,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目QiánDe安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

  此外,作为一款游戏手机,强大散Rè必Bù可少。此前ROG在骁龙8+版本上使Yòng了矩阵式液冷散热架构6.0,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快Sù排出热量。

  作为衍生机型,天Jī9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。

  有了强大散热,再加上联发科最强芯Piàn的加持,ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“,新品有望在9月份登场。

  

  ROG Phone 6,搭载Gāo通骁龙8+

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